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| 规格书 |
 146494 Drawing HEADER ASSEMBLY, MOD II, STACKING, DOUBLE ROW, 025 SQPOST, UNSHROUDED 3D PDF |
| 文档 |
6-146494-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 6-146494-5 Statement of Compliance |
| 标准包装 | 1,000 |
| 位置数 | 30 |
| 球场 | 0.100 (2.54mm) |
| 行数 | 2 |
| 行间距 | 0.100 (2.54mm) |
| 长度 - 总体 | 0.930 (23.62mm) |
| 长度 - 贴（交配） | 0.330 (8.38mm) |
| Length - Stack 高度 | 0.500 (12.70mm) |
| 长度 - 尾部 | 0.100 (2.54mm) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 终止 | Solder |
| 触点完成 - 贴（配套） | Gold |
| 触点涂层厚度 - 贴（配套） | 15µin (0.38µm) |
| 颜色 | Black |
| 包装材料 | Bulk |
| 类型 | Board Stacker |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 30 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 长度 - 总体 | 0.930" (23.62mm) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 长度 - 堆叠高度 | 0.500" (12.70mm) |
| 颜色 | Black |
| 触点涂层厚度 - 接线柱（配接） | 15µin (0.38µm) |
| 封装 | Bulk |
| 长度 - 接线柱（配接） | 0.330" (8.38mm) |
| 长度 - 焊尾 | 0.100" (2.54mm) |
| 端子 | Solder |
| 触点表面涂层 - 接线柱（配接） | Gold |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 位置数 | 30 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 15 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 适用于 | 母端组件 |
| 堆叠高度 | 12.7 mm [ .5 in ] |
| 轮毂 | 不带 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| 拾取和放置盖 | Without |
| 连接器类型 | 头 |
| 端子形状 | 直角 |
| 封装方法 | 纸箱 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 行数 | 2 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 100 – 200 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| PC 板端接方法 | 通孔 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 端子类型 | 插针 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 装配工艺特点 | None |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 热塑性 |
| 端接柱体长度 | 23.62 mm [ .93 in ] |
| 可堆叠 | Yes |
| 连接器种类 | 插头 |
| 系列 | AMPMODU |
| 封装数量 | 50 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
| 已批准的标准 | CSA LE7189, UL E28476 |
| 尾部长度 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 接合柱长度 | 8.38 mm [ .33 in ] |
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