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![]() ![]() INVERTED MODULAR JACK ASSEMBLY, 1X8, SHIELDED, BOTTOM TAB, PANEL GROUND, LED 3D PDF ![]() ![]() ![]() Modular Jacks MD_5406967-5_06132013145_dmtec |
类型 | Telephone/Telecom |
性别 | F |
触点数 | 64 |
间距 | 2.54 mm |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
身体上的取向 | Right Angle |
标准包装 | Trays |
PCB安装角度 | Side Entry (Right Angle) |
端口配置 | Multiple |
PCB端接类型 | Solder |
外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
PCB安装方式 | Thru Hole |
位置数 | 8 |
简介 | Standard |
接地选项 | Panel Ground and PCB Ground |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
已加载的触点数RJ45 ( 8个位置) | 8 |
已加载的触点数 | 8 |
LED | With |
产品类型 | Jack |
LED位置3颜色 | None |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
LED位置2颜色 | Green |
屏蔽 | Yes |
面板止 | Without |
包装方式 | Tray |
包装数量 | 16 |
键控 | No |
印刷电路板接地接线片位置(毫米) | -3.43 [-0.135] |
插孔类型 | RJ45 |
屏蔽镀层 | Tin over Copper |
触点区域镀层材料 | Gold (50) over Nickel (50) |
倒置插孔表面 | Yes |
印刷电路板尾部长度(毫米) | 2.54 [0.100] |
评论 | Recommended applications: Fast Ethernet, 10Base-T Ethernet, and 10/100 Base-T E |
印刷电路板地线接线片数目 | 4 |
LED位置1颜色 | Green |
插孔配置 | 1 x 8 |
屏蔽信息 | Shield has bottom panel grounds. |
颜色 | Black |
屏蔽材料 | Copper Zinc Alloy |
性能类别 | Cat 5 |
面板附件 | Without |
面板地线接线片数 | 20 |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
触点材料 | Phosphor Bronze |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 50 |
性能类别 | 5 类 |
LED Color (Top Left) | Green |
LED Color (Top Right) | Green |
封装方法 | 盒, 盒和托盘 |
屏蔽 | 是 |
端子基材 | 磷青铜 |
PC 板端接方法 | 焊接 |
键控 | 否 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
注释 | 建议应用:快速以太网、10Base-T 以太网和 10/100 Base-T 以太网(两对 1/2、3/6 上 Cat 5)。 |
外形 | 标准 |
颜色 | 黑色 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
壳体颜色 | 黑色 |
产品类型 | 连接器 |
PCB 接地片位置 | -3.43 mm [ -.135 in ] |
端口配置 | 多个 |
接地选项 | 面板接地和 PCB 接地 |
面板安装固定 | 不带 |
预装 | 是 |
PCB 安装方向 | 侧面插入(直角) |
外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡 |
屏蔽信息 | 屏蔽层带有底部面板接地。 |
PCB Mounting Style | Through Hole |
屏蔽电镀材料 | 铜镀锡 |
装载的端子数量 | 8 |
封装数量 | 256 |
屏蔽材料 | 铜锌合金 |
连接器种类 | 插孔 |
PCB 尾部长度 | 2.54 mm [ .1 in ] |
高度 (in) | 0.55 |
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