图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 RECEPTACLE ASSEMBLY, RIGHT ANGLE, 241[095] TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP 3D PDF Micro-Strip Interconnection System Micro-Strip Board-To-Board Plug and Receptacle Connectors Connector, Micro-Strip, Board to Board |
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 1.27 mm |
| 触点数 | 80 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 母线啮合区电镀 | Gold (30) |
| 母线端子区域镀层 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| 信号触点材料 | Phosphor Bronze |
| 信号触点区域镀层 | Gold (30) |
| 性别 | Receptacle |
| 信号触点终端区电镀 | Tin-Lead with Nickel underplated |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| PCB端接类型 | Soldertail |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 安装角度 | Right Angle |
| 母线材料 | Phosphor Bronze |
| 阻燃 | Yes |
| PCB保持力特性 | No |
| 指南 | Without |
| 产品类型 | Connector |
| 位置数 | 80 |
| 尾长度（毫米（ ） ） | 2.41 [0.095] |
| 汇流条接合区域电镀材料 | 金 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 适用于 | 与接头配合 |
| 汇流条材料 | 磷青铜 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 拾取和放置盖 | Without |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| 封装方法 | 管 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 汇流条接合区域电镀厚度 | 30 |
| Signal Contact Mating Area Plating Thickness | 30 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 高度 | 8 mm [ .315 in ] |
| 老板 | Without |
| 壳体颜色 | 自然 |
| Signal Contact Mating Area Plating Material | Gold |
| 产品类型 | 连接器 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 100 – 300 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 端子类型 | 插座 |
| 装配工艺特点 | None |
| 预装 | 是 |
| 信号端子端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
| 可堆叠 | No |
| 信号端子材料 | 磷青铜 |
| 连接器种类 | 母端 |
| 封装数量 | 8 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
| 尾部长度 | 2.41 mm [ .095 in ] |
| 汇流条端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
536295-3相关搜索
咨询QQ
综合类：
热线电话
智能AI技术专家