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厂商型号

536280-5 

产品描述

Conn Backplane M 120 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole

内部编号

35-536280-5

生产厂商

te connectivity / amp

TYCO

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

536280-5产品详细规格

规格书 536280-5 datasheet 规格书
536280-5 datasheet 规格书
536280-5 datasheet 规格书
PLUG ASSEMBLY, 1092[430] STACK, 241[095] SOLDER TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP
3D PDF
536280-5 datasheet 规格书
536280-5 datasheet 规格书
536280-5 datasheet 规格书
Micro-Strip Interconnection System
Micro-Strip Board-To-Board Plug and Receptacle Connectors
Connector, Micro-Strip, Board to Board
Status Active
类型 Backplane
间距 1.27 mm
触点数 120
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold
标准包装 Rail / Tube
RoHSELV合规性 ELV compliant, 5 of 6 Compliant
母线啮合区电镀 Gold (30)
母线端子区域镀层 Tin-Lead with Nickel underplated
信号触点材料 Phosphor Bronze
信号触点区域镀层 Gold (30)
性别 Plug
信号触点终端区电镀 Tin-Lead with Nickel underplated
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
PCB端接类型 Soldertail
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
安装角度 Vertical
母线材料 Phosphor Bronze
阻燃 Yes
PCB保持力特性 No
指南 Without
堆叠高度(毫米( ) ) 10.92 [0.430], 31.12 [1.225]
产品类型 Connector
位置数 120
尾长度(毫米( ) ) 2.41 [0.095]
工厂包装数量 1
安装方式 Vertical
产品种类 High Speed / Modular Connectors
系列 Micro-Strip Connectors
端接类型 Solder
安装风格 Through Hole
位置/触点数 8
行数 2
RoHS No
触点材料 Phosphor Bronze
标准包装 7
汇流条接合区域电镀材料
Centerline (Pitch) 1.27 mm [ .05 in ]
堆叠高度 (mm) 10.92, 31.12
汇流条材料 磷青铜
焊尾端子电镀材料 镍打底镀锡铅
拾取和放置盖 Without
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
封装方法
端子基材 磷青铜
行数 2
PC 板端接方法 通孔 - 焊接
汇流条接合区域电镀厚度 30
Signal Contact Mating Area Plating Thickness 30
端子接触部电镀材料
适用于 母端组件
高度 8.64 mm [ .34 in ]
老板 Without
壳体颜色 自然
Signal Contact Mating Area Plating Material Gold
产品类型 连接器
电压 (VAC) 30
焊尾端子电镀厚度 (µin) 100 – 300
PCB 安装固定 不带
端子类型 插针
装配工艺特点 Board Standoff
预装
信号端子端接区域电镀材料 具有镍底板的锡铅
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 高温热塑性塑料
可堆叠 Yes
信号端子材料 磷青铜
堆叠高度 (in) 1.225
连接器种类 插头
封装数量 7
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
工组温度范围 (°C) -65 – 125
尾部长度 2.41 mm [ .095 in ]
汇流条端接区域电镀材料 具有镍底板的锡铅

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