规格书 |
PLUG ASSEMBLY, 1092[430] STACK, 241[095] SOLDER TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP 3D PDF Micro-Strip Interconnection System Micro-Strip Board-To-Board Plug and Receptacle Connectors Connector, Micro-Strip, Board to Board |
Status | Active |
类型 | Backplane |
间距 | 1.27 mm |
触点数 | 120 |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
触点电镀 | Gold |
标准包装 | Rail / Tube |
RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
母线啮合区电镀 | Gold (30) |
母线端子区域镀层 | Tin-Lead with Nickel underplated |
信号触点材料 | Phosphor Bronze |
信号触点区域镀层 | Gold (30) |
性别 | Plug |
信号触点终端区电镀 | Tin-Lead with Nickel underplated |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
PCB端接类型 | Soldertail |
外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
安装角度 | Vertical |
母线材料 | Phosphor Bronze |
阻燃 | Yes |
PCB保持力特性 | No |
指南 | Without |
堆叠高度(毫米( ) ) | 10.92 [0.430], 31.12 [1.225] |
产品类型 | Connector |
位置数 | 120 |
尾长度(毫米( ) ) | 2.41 [0.095] |
工厂包装数量 | 1 |
安装方式 | Vertical |
产品种类 | High Speed / Modular Connectors |
系列 | Micro-Strip Connectors |
端接类型 | Solder |
安装风格 | Through Hole |
位置/触点数 | 8 |
行数 | 2 |
RoHS | No |
触点材料 | Phosphor Bronze |
标准包装 | 7 |
汇流条接合区域电镀材料 | 金 |
Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
堆叠高度 (mm) | 10.92, 31.12 |
汇流条材料 | 磷青铜 |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
拾取和放置盖 | Without |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
封装方法 | 管 |
端子基材 | 磷青铜 |
行数 | 2 |
PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
汇流条接合区域电镀厚度 | 30 |
Signal Contact Mating Area Plating Thickness | 30 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
适用于 | 母端组件 |
高度 | 8.64 mm [ .34 in ] |
老板 | Without |
壳体颜色 | 自然 |
Signal Contact Mating Area Plating Material | Gold |
产品类型 | 连接器 |
电压 (VAC) | 30 |
焊尾端子电镀厚度 (µin) | 100 – 300 |
PCB 安装固定 | 不带 |
端子类型 | 插针 |
装配工艺特点 | Board Standoff |
预装 | 是 |
信号端子端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
可堆叠 | Yes |
信号端子材料 | 磷青铜 |
堆叠高度 (in) | 1.225 |
连接器种类 | 插头 |
封装数量 | 7 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
尾部长度 | 2.41 mm [ .095 in ] |
汇流条端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
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