图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 AMP HDI SERIES 050, RECEPTACLE SURFACE MT ASSY 4 ROW, 050 X 150, ONE CENTER MT, 50u GOLD 175 THK BOARD, 125 & 300 LONG SOLDER TAILS Clinching Tool for AMP-HDI Series 50 Connectors Clinching Tool for AMP-HDI Series 50 Connectors |
| 类型 | HDI |
| 间距 | 1.27 mm |
| 行数 | 4 |
| 触点数 | 312 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Trays |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 外壳材料 | Polyphenylene Sulfide |
| PCB安装方式 | Surface Mount |
| 位置数 | 312 |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 中心指南 | With |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead |
| 间距（毫米） | 1.27 [0.050] |
| 外壳颜色 | Brown |
| 产品类型 | Connector |
| 性别 | Receptacle |
| 先通后断 | No |
| 触点区域镀层材料 | Gold (50) |
| 中心导数 | One |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| 联系侵 | Nickel (50) |
| 外壳材料温度 | Standard |
| PCB保持力特性 | No |
| 触点类型 | Four-Beam |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| 交配极化 | With |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.18 [0.125], 7.62 [0.300] |
| RoHS | No |
| 标准包装 | 1 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 50 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 适用于 | 与接头配合 |
| Make First/Break Last | 否 |
| 端子类型 | 插座 |
| 封装方法 | 包装 |
| スタッカブル | 否 |
| 端子基材 | 铍铜 |
| 行数 | 4 |
| 端接柱体长度 (mm) | 3.18, 7.62 |
| PC 板端接方法 | 表面贴装 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端接柱体长度 (in) | .3 |
| 接合对准 | 带有 |
| 高度 | 10.16 mm [ .4 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 棕色 |
| 端子布局 | 网络 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 中心导轨 | 带有 |
| 端子構成 | 四梁, 四梁 |
| 中心导轨数量 | 1 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 下地の材料 | 镍 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 聚苯硫醚 (PPS) |
| アセンブリプロセスの特徴 | 无 |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡铅 |
| 连接器种类 | 母端 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 1 |
| 行间距 | 3.81 mm [ .15 in ] |
| ハウジング材質の温度 | 标准 |
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