图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 534236 Drawing ASSEMBLY, MOD II DOUBLE ROW, 100 X 100 C/L, VERTICAL MOUNTED, CLOSED ENTRY, SHORT PT CONTACTS AMPMODU Mod II and Mod IV Printed Circuit Board Connectors AMPMODU CONNECTOR REPORT |
| 文档 |
534236-5 Statement of Compliance |
| 类型 | Socket Strip |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 10 |
| 性别 | SKT |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 连接器系列 | Mod II |
| 密封 | No |
| 位置数 | 10 |
| 封闭入口 | With |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Vertical |
| 外壳颜色 | Black |
| 产品类型 | Receptacle |
| 房屋进入方式 | Top |
| 简介 | Standard |
| 压紧特点 | Without |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| 安装模式（毫米（ ） ） | 2.54 x 3.81 [.100 x .150] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 连接器高度（毫米（ ） ） | 5.03 [0.198] |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| PCB保持力特性 | No |
| 高温兼容 | No |
| 触点类型 | Short Point |
| 可堆叠 | No |
| 中心线矩阵（毫米（ ） ） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.05 [0.120] |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | Black |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 工厂包装数量 | 45 |
| 安装方式 | Vertical |
| 产品种类 | Headers & Wire Housings |
| 额定电流 | 2 A |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 端接类型 | Through Hole |
| 位置/触点数 | 10 |
| 商品名 | AMPMODU |
| RoHS | No |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 端子类型 | 插座 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 封装方法 | 管 |
| スタッカブル | 是 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 2 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| ハウジング導入口のスタイル | 闭合入口, 顶部 |
| 高度 | 5.03 mm [ .198 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| MIL-C-55032 | 否 |
| 外形 | 标准 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| 端子構成 | 短点 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 150 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| シリーズ | AMPMODU, MOD II |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 聚酯 - GF |
| アセンブリプロセスの特徴 | 板支座 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 高温対応 | 否 |
| 连接器种类 | 母端 |
| 封装数量 | 45 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
| 尾部长度 | 3.408 mm [ .12 in ] |
| PCB 厚度（建议） (mm) | 1.4 – 2.4 |
| 端接柱体长度 | 3.05 mm [ .12 in ] |
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