图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 146508 |
| 文档 |
5-146508-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS信息 | 5-146508-4 Statement of Compliance |
| 标准包装 | 1 |
| 位置数 | 8 |
| 球场 | 0.100 (2.54mm) |
| 行数 | 2 |
| 行间距 | 0.100 (2.54mm) |
| 长度 - 总体 | 1.430 (36.32mm) |
| 长度 - 贴（交配） | 0.120 (3.05mm) |
| Length - Stack 高度 | 1.200 (30.48mm) |
| 长度 - 尾部 | 0.110 (2.79mm) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 终止 | Solder |
| 触点完成 - 贴（配套） | Tin |
| 触点涂层厚度 - 贴（配套） | - |
| 颜色 | Black |
| 包装材料 | Bulk |
| 类型 | Board Stacker |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 8 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Tin Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 长度 - 总体 | 1.430" (36.32mm) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 长度 - 堆叠高度 | 1.200" (30.48mm) |
| 颜色 | Black |
| 封装 | Bulk |
| 长度 - 接线柱（配接） | 0.120" (3.05mm) |
| 长度 - 焊尾 | 0.110" (2.79mm) |
| 端子 | Solder |
| 触点表面涂层 - 接线柱（配接） | Tin |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 位置数 | 8 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 额定电流 | 3 A |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 端接类型 | Through Hole |
| 位置/触点数 | 8 |
| 商品名 | AMPMODU |
| 产品类型 | Headers |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 触点材料 | Copper Alloy |
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