449687-1

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Conn Wire to Board RCP 56 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

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规格书	HOUSING ASSEMBLY, MOD II, DOUBLE ROW, IN LINE 254[100] q
类型	Wire to Board
间距	2.54 mm
行数	2
触点数	56
性别	RCP
触点电镀	Gold
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
端子接触部电镀厚度 (µin)	50
Centerline (Pitch)	2.54 mm [ .1 in ]
端子类型	插座
连接器类型	连接器组件
高温対応	否
封装方法	包装
スタッカブル	否
端子基材	磷青铜
行数	2
焊尾端子电镀厚度 (µin)	50
端子接触部电镀材料	金
PC 板端接方法	通孔 - 焊接
位置数	56
ハウジング導入口のスタイル	闭合入口
高度	6.05 mm [ .238 in ]
ボス	不带
壳体颜色	自然
MIL-C-55032	否
外形	标准
产品类型	连接器
密封性	否
端子構成	短点
PCB 安装固定	不带
行间距 (in)	.31
シリーズ	AMPMODU, MOD II
PCB 安装方向	直角
外壳材料	聚苯硫醚 (PPS)
アセンブリプロセスの特徴	板支座
焊尾端子电镀材料	金
行间距 (mm)	2.54, 7.87
连接器种类	母端
カバーの着脱	不带
封装数量	35
PCB 厚度（建议）	3.18 mm [ .125 in ]
连接器和端子端接到	印刷电路板
尾部长度 (in)	.115
端接柱体长度	2.92 mm [ .115 in ]

型号	厂家	产品描述
449687-2	te connectivity / amp	Conn Wire to Board RCP 70 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

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