图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 2 mm |
| 行数 | 4 |
| 触点数 | 96 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 模块类型 | Signal |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 选择性安装 | No |
| 发表类型 | Solder Post |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 发表电镀 | Tin Lead over Nickel |
| 排序 | No |
| 中心线矩阵（毫米（ ） ） | 2.00 x 2.00 [.079 x .079] |
| 产品类型 | Free-Board (Receptacle) |
| 信号位置数 | 96 |
| 额定电压（VAC ） | 30 |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 4.25 [0.167] |
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