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规格书 |
1932000 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,200 |
Connector 风格 | DIMM |
位置数 | 240 |
Memory 型 | DDR 3 SDRAM |
标准 | MO-269 |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Board Lock, Latches |
安装功能 | - |
包装材料 | Tray |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 15µin (0.38µm) |
锁颜色 | Natural |
键控 | Standard |
外壳材料 | High Temperature Nylon |
中心邮编 | With |
联系方式安装 | Thru Hole |
位置数 | 240 |
RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C |
行至行间距(毫米) | 1.90 [0.075] |
端子尾部电镀 | Matte Tin over Nickel |
弹出器位置 | Both Ends |
间距(毫米) | 1.00 [0.039] |
行数 | Dual |
弹出器类型 | Standard |
外壳颜色 | Orange |
插入形式 | Direct Insert |
产品类型 | DIMM |
按键数 | 1 |
保留职位(次)地点 | Center |
包装方式 | Loose Piece |
终止(焊接)长度(毫米) | 3.18 [0.125] |
内存类型 | Double Data Rate (DDR) III |
触点区域镀层材料 | Gold (15) |
PCB保持力的方法 | Retention Clip/Post |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
模块主要类型 | Offset Left |
模块方向 | Vertical |
中央键(毫米) | Center |
插座类型 | DIMM |
闩锁材质 | Thermoplastic |
中心固定孔直径 | 2.45 mm |
DRAM电压 | 1.5 V |
PCB保持力特性 | Yes |
中心固定孔直径(毫米( ) ) | 1.80 [0.070] |
RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
触点材料 | Copper Alloy |
封装 | Tray |
产品特点 | Board Lock, Latches |
安装类型 | Through Hole |
触点表面涂层 | Gold |
标准 | MO-269 |
内存类型 | DDR 3 SDRAM |
标准包装 | 1,200 |
连接器类型 | DIMM |
Contact Finish Thickness | 15µin (0.38µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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