规格书 |
![]() MODULAR JACK CONNECTOR RJ45, 8P8C SHIELDED, TAB DOWN, DIP TYPE ![]() 3D PDF ![]() ![]() MD_1734579-4_10042013456_dmtec |
RoHS | RoHS Compliant |
标准包装 | 80 |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 15 |
性能类别 | 3 类 |
连接器类型 | 连接器组件 |
封装方法 | 托盘, 盒和托盘 |
屏蔽 | 是 |
端子基材 | 磷青铜 |
PC 板端接方法 | 焊接 |
键控 | 否 |
位置数 | 8 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
外形 | 低 |
颜色 | 黑色 |
高度 | 11.3 mm [ 0.435 in ] |
端子接触部电镀材料 | 金 |
壳体颜色 | 黑色 |
产品类型 | 连接器 |
屏蔽材料 | 黄铜 |
端口配置 | 单一 |
接地选项 | PCB 接地 |
面板安装固定 | 不带 |
面板止 | Without |
预装 | 是 |
PCB 安装方向 | 侧面插入(直角) |
插孔类型 | RJ45 |
外壳材料 | 带 30% G.F 的 LCP |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀金, 镍打底镀金 |
倒置插孔表面 | No |
PCB Mounting Style | Through Hole |
印刷电路板地线接线片数目 | 2 |
LED | 不带 |
插孔配置 | 1 x 1 |
屏蔽电镀材料 | 镍 |
装载的端子数量 | 8 |
封装数量 | 20 |
连接器种类 | 插孔 |
PCB 尾部长度 | 2.2 mm [ .087 in ] |
PCB 厚度(建议) (mm) | 1.6 |
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