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厂商型号

149011-5 

产品描述

Conn Backplane M 120 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole

内部编号

35-149011-5

生产厂商

te connectivity / amp

TYCO

订购说明

质量保障

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全场免运费 /报价不含任何销售税

149011-5产品详细规格

规格书 149011-5 datasheet 规格书
149011-5 datasheet 规格书
149011-5 datasheet 规格书
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PLUG ASSEMBLY, 1875[738] STACK, 318[125] TAIL, BOARD TO BOARD, MICROSTRIP
149011-5 datasheet 规格书
149011-5 datasheet 规格书
149011-5 datasheet 规格书
3D PDF
Micro-Strip Interconnection System
Micro-Strip Board-To-Board Plug and Receptacle Connectors
Connector, Micro-Strip, Board to Board
类型 Backplane
间距 1.27 mm
触点数 120
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold Over Nickel
标准包装 Rail / Tube
RoHS RoHS Compliant
RoHSELV合规性 ELV compliant, 5 of 6 Compliant
母线啮合区电镀 Gold (30)
母线端子区域镀层 Tin-Lead with Nickel underplated
信号触点材料 Phosphor Bronze
信号触点区域镀层 Gold (30)
性别 Plug
信号触点终端区电镀 Tin-Lead with Nickel underplated
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
PCB端接类型 Soldertail
外壳材料 High Temperature Thermoplastic
安装角度 Vertical
母线材料 Phosphor Bronze
阻燃 Yes
PCB保持力特性 No
指南 Without
堆叠高度(毫米( ) ) 18.75 [0.738], 38.94 [1.533]
产品类型 Connector
位置数 120
尾长度(毫米( ) ) 3.18 [0.125]
汇流条接合区域电镀材料
Centerline (Pitch) 1.27 mm [ .05 in ]
堆叠高度 (mm) 18.75, 38.94
汇流条材料 磷青铜
焊尾端子电镀材料 锡铅
封装方法
端子基材 磷青铜
行数 2
端接柱体长度 (mm) 3.18
接合对准类型 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 30
Contact Current Rating (Max) (A) 10.5
PC 板端接方法 通孔 - 焊接
Signal Contact Mating Area Plating Thickness 30
端子接触部电镀材料
高度 16.46 mm [ .65 in ]
壳体颜色 自然
端子接触部电镀厚度 .76 µm [ 30 µin ]
Signal Contact Mating Area Plating Material Gold
焊尾端子电镀厚度 2.54 – 7.62 µm [ 100 – 300.7 µin ]
工组温度范围 -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
产品类型 连接器
电压 (VAC) 30
PCB 安装固定 带有
端子类型 插针
预装
信号端子端接区域电镀材料 具有镍底板的锡铅
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 高温热塑性塑料
可堆叠 Yes
信号端子材料 磷青铜
堆叠高度 (in) 1.533
连接器种类 插头
封装数量 7
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
尾部长度 3.18 mm [ .125 in ]
汇流条端接区域电镀材料 具有镍底板的锡铅

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