规格书 |
PLUG ASSEMBLY, 1875[738] STACK, 318[125] TAIL, BOARD TO BOARD, MICROSTRIP 3D PDF Micro-Strip Interconnection System Micro-Strip Board-To-Board Plug and Receptacle Connectors Connector, Micro-Strip, Board to Board |
类型 | Backplane |
间距 | 1.27 mm |
触点数 | 120 |
端接方式 | Solder |
安装 | Through Hole |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
标准包装 | Rail / Tube |
RoHS | RoHS Compliant |
RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
母线啮合区电镀 | Gold (30) |
母线端子区域镀层 | Tin-Lead with Nickel underplated |
信号触点材料 | Phosphor Bronze |
信号触点区域镀层 | Gold (30) |
性别 | Plug |
信号触点终端区电镀 | Tin-Lead with Nickel underplated |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
PCB端接类型 | Soldertail |
外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
安装角度 | Vertical |
母线材料 | Phosphor Bronze |
阻燃 | Yes |
PCB保持力特性 | No |
指南 | Without |
堆叠高度(毫米( ) ) | 18.75 [0.738], 38.94 [1.533] |
产品类型 | Connector |
位置数 | 120 |
尾长度(毫米( ) ) | 3.18 [0.125] |
汇流条接合区域电镀材料 | 金 |
Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
堆叠高度 (mm) | 18.75, 38.94 |
汇流条材料 | 磷青铜 |
焊尾端子电镀材料 | 锡铅 |
封装方法 | 管 |
端子基材 | 磷青铜 |
行数 | 2 |
端接柱体长度 (mm) | 3.18 |
接合对准类型 | 极化, 极化 |
汇流条接合区域电镀厚度 | 30 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 10.5 |
PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
Signal Contact Mating Area Plating Thickness | 30 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
高度 | 16.46 mm [ .65 in ] |
壳体颜色 | 自然 |
端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
Signal Contact Mating Area Plating Material | Gold |
焊尾端子电镀厚度 | 2.54 – 7.62 µm [ 100 – 300.7 µin ] |
工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
产品类型 | 连接器 |
电压 (VAC) | 30 |
PCB 安装固定 | 带有 |
端子类型 | 插针 |
预装 | 是 |
信号端子端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
可堆叠 | Yes |
信号端子材料 | 磷青铜 |
堆叠高度 (in) | 1.533 |
连接器种类 | 插头 |
封装数量 | 7 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
尾部长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
汇流条端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡铅 |
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