图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | PGA Socket |
| 性别 | SKT |
| 触点数 | 700 |
| 间距 | 1.27 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 身体上的取向 | Straight |
| 标准包装 | Bulk |
| 拾取和放置盖 | Tape |
| 联系方式 | Stamped + Formed |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| ZIF执行器 | Allen Wrench |
| 封面颜色 | Natural |
| Chip Compatibility | Intel® Itanium® 2 |
| 插座总高度（毫米（ ） ） | 3.87 [0.152] |
| PCB安装方式 | Surface Mount |
| 位置数 | 700 |
| 简介 | Low |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
| 品牌 | AMP |
| 外壳颜色 | Black |
| 腿样式 | Ball Grid Array (BGA) |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 框架样式 | Closed |
| 包装方式 | JEDEC Hard Tray |
| 包装数量 | 288 sockets/box |
| 散热器附件 | Without |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 插入力 | Zero |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 网格间距（毫米（ ） ） | 1.27 x 1.27 [.050 x .050] |
| 评论 | Without Visual Open/Close Indicator; Sn/Ag/Cu solderballs. |
| 套接字标识符 | mPGA700 |
| 网格尺寸 | 25x28 |
| 封面材质 | High Temperature Thermoplastic |
| 外壳材料温度 | High |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 触点材料 | Copper Alloy |
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