图片仅供参考,产品以实物为准
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期货 |
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| 拾取和放置盖 | Tape |
| 联系方式 | Stamped + Formed |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 应用 | Production |
| ZIF执行器 | Single Lever |
| 封面颜色 | Natural |
| Chip Compatibility | AMD Athlon?, AMD Athlon? 64 FX |
| 插座总高度（毫米（ ） ） | 4 [0.157] |
| PCB安装方式 | Surface Mount |
| 位置数 | 939 |
| 简介 | Low |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
| 品牌 | AMP |
| 外壳颜色 | Black |
| 腿样式 | Ball Grid Array (BGA) |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 框架样式 | Closed |
| 包装方式 | JEDEC Hard Tray |
| 包装数量 | 260 sockets/box |
| 散热器附件 | Without |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 插入力 | Zero |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 网格间距（毫米（ ） ） | 1.27 x 1.27 [.050 x .050] |
| 套接字标识符 | Socket 939 |
| 网格尺寸 | 31x31 |
| 封面材质 | High Temperature Thermoplastic |
| 外壳材料温度 | High |
| 处理类型 | Low Profile |
| 触点材料 | Copper Alloy |
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