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| 规格书 |
SURFACE MOUNT HDR ASSY, MOD II, B/A VERT , S/R 100CL, 025 SQ POST, |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 产品类型 | Headers |
| 类型 | Breakaway |
| 商品名 | AMPMODU |
| 连接器类型 | 头 |
| 接合连接器锁扣 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 适用于 | 配合母端 |
| 端子类型 | 插针 |
| 稳定装置 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 1 |
| 应力消除 | 不带 |
| PC 板端接方法 | 表面贴装 |
| 键控 | 否 |
| 位置数 | 9 |
| 选择性装载 | 否 |
| 接合对准 | 不带 |
| 高温壳体 | 否 |
| 端子接触部电镀材料 | 锡铅 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 接头类型 | 分离 |
| 密封圈 | 不带 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| 端子保护 | 不带 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装固定 | 不带 |
| PCB 安装方式 | 表面贴装 |
| 焊尾端子电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡铅 |
| 端子接触部电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| 终端电镀材料 | 哑光锡铅 |
| 高温兼容 | 否 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 连接器种类 | 插头 |
| 底板材料 | 镍 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 终端电镀厚度 | 2.54 – 5.08 µm [ 100 – 200 µin ] |
| 板支座 | 不带 |
| 接合柱长度 | 8.13 mm [ .32 in ] |
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