图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 拾取和放置盖 | None |
| 联系方式 | Stamped + Formed |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| ZIF执行器 | Screwdriver |
| Chip Compatibility | Intel® Celeron®, Intel® Pentium lll, Sun® UltraSPARC? lIe |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 370 |
| 简介 | Low |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 外壳颜色 | Natural |
| 绝缘电阻（MΩ ） | 1,000 |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 框架样式 | Open |
| 包装方式 | Tray |
| 包装数量 | 90 sockets/box |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 2.36 [0.093] |
| 散热器附件 | Without |
| 触点区域镀层材料 | Gold Flash |
| 插入力 | Zero |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 网格间距（毫米（ ） ） | Interstitial: 1.27 x 2.54 [.050 x .100] |
| 腿样式 | Standard |
| 评论 | Integral locking feature prevents socket from opening during high shock/vibrati |
| 套接字标识符 | None |
| 网格尺寸 | 19x19 |
| 封面材质 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 外壳材料温度 | High |
| 触点材料 | Copper Alloy |
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