图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 1473150 |
| 文档 |
1473150-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 1473150-1.pdf |
| RoHS信息 | 1473150-1 Statement of 合规性 |
| 三维模型 | 1473150-1.pdf |
| 标准包装 | 7,920 |
| Connector 风格 | SODIMM |
| 位置数 | 200 |
| Memory 型 | DDR SDRAM |
| 标准 | - |
| 安装类型 | Surface Mount, Right Angle |
| 特点 | Board Guide, Latches |
| 安装功能 | Reverse |
| 包装材料 | Tray |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点表面涂层 厚度 | Flash |
| 类型 | SO DIMM Socket |
| 性别 | SKT |
| 触点数 | 200 |
| 间距 | 0.6 mm |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Surface Mount |
| 身体上的取向 | Right Angle |
| 行数 | 2 |
| 标准包装 | Trays |
| 键控 | Reverse |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 锁存电镀 | Tin |
| 堆叠高度（毫米） | 5.20 [0.205] |
| 间距（毫米） | 0.60 [0.024] |
| 位置数 | 200 |
| 简介 | Standard |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
| 行至行间距（毫米（ ） ） | 6.20 [0.244] |
| 端子尾部电镀 | Gold Flash |
| 品牌 | AMP |
| 弹出器位置 | Both Ends |
| 老板 | With |
| 弹出器类型 | Locking |
| 外壳颜色 | Black |
| 插入形式 | Cam-In |
| 产品类型 | SO DIMM |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 按键数 | 1 |
| 包装方式 | Semi-Hard Tray Assembly |
| 联系方式安装 | Surface Mount |
| 包装数量 | 20 Pieces/Tray |
| 触点区域镀层材料 | Gold Flash |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 模块方向 | Right Angle |
| 中央键（毫米） | None |
| 闩锁材质 | Stainless Steel |
| DRAM电压 | 2.5 V |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
| 内存类型 | Double Data Rate (DDR) |
| 封装 | Tray |
| 产品特点 | Board Guide, Latches |
| 安装类型 | Surface Mount, Right Angle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 安装特点 | Reverse |
| 内存类型 | DDR SDRAM |
| 连接器类型 | SODIMM |
| Contact Finish Thickness | Flash |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 20 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 20 |
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