图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 AMPMODU, MODII, RECEPTACLE ASSEMBLY, CLOSED TOP ENTRY, DOUBLE-ROW, 100 SHORT POINT-OF-CONTACT AMPMODU Mod II and Mod IV Printed Circuit Board Connectors |
| 类型 | Socket Strip |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 30 |
| 性别 | RCP |
| 触点电镀 | Gold |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 外壳材料 | Polyester PCT |
| 连接器系列 | Mod II |
| 密封 | No |
| 位置数 | 30 |
| 封闭入口 | With |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Vertical |
| 外壳颜色 | Black |
| 产品类型 | Receptacle |
| 房屋进入方式 | Top |
| 简介 | Standard |
| 压紧特点 | Without |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
| 安装模式（毫米（ ） ） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| PCB保持力的方法 | Retention Solder Tails |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 连接器高度（毫米（ ） ） | 8.64 [0.340] |
| GovernmentIndustry资格 | No |
| PCB保持力特性 | Yes |
| 高温兼容 | No |
| 触点类型 | Short Point |
| 可堆叠 | No |
| 中心线矩阵（毫米（ ） ） | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 3.68 [0.145] |
| 工厂包装数量 | 52 |
| 安装方式 | Vertical |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 端接类型 | Through Hole |
| 位置/触点数 | 30 |
| 商品名 | AMPMODU |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 适用于 | 与接头配合 |
| 端子类型 | 插座 |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| PCB 安装固定类型 | 固定焊尾 |
| 封装方法 | 管 |
| スタッカブル | 否 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| PC 板端接方法 | 通孔 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 2 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| はんだテール端子めっき材質の仕上げ | 亮光 |
| ハウジング導入口のスタイル | 闭合入口, 顶部 |
| 高度 | 8.64 mm [ .34 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| MIL-C-55032 | 否 |
| 外形 | 标准 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| 端子構成 | 短点 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 300 – 1500 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| シリーズ | AMPMODU, MOD II |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 聚酯 - GF |
| アセンブリプロセスの特徴 | 板支座 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 高温対応 | 否 |
| 连接器种类 | 母端 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 15 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 工组温度范围 (°C) | -55 – 125 |
| 端接柱体长度 | 3.68 mm [ .145 in ] |
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