规格书 |
![]() HEADER ASSEMBLY, MOD II, STACKING, DOUBLE ROW, 025 SQPOST, UNSHROUDED |
类型 | Board Stacker |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 18 |
性别 | HDR |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Bulk |
额定电流 | 3 A |
系列 | AMPMODU MOD II |
端接类型 | Through Hole |
位置/触点数 | 18 |
商品名 | AMPMODU |
产品类型 | Headers |
行间距 | 2.54 mm |
RoHS | No |
触点材料 | Copper Alloy |
标准包装 | 120 |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 15 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
适用于 | 母端组件 |
堆叠高度 | 25.4 mm [ 1 in ] |
端子类型 | 插针 |
连接器类型 | 头 |
端子形状 | 正方形 |
封装方法 | 包装 |
スタッカブル | 是 |
绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
端子基材 | 黄铜 |
行数 | 2 |
焊尾端子电镀厚度 (µin) | 100 – 200 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
PC 板端接方法 | 通孔 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
位置数 | 18 |
ボス | 不带 |
壳体颜色 | 黑色 |
产品类型 | 连接器 |
認可規格 | CSA LR7189, UL E28476 |
PCB 安装固定 | 不带 |
シリーズ | AMPMODU |
PCB 安装方向 | 垂直 |
外壳材料 | 热塑性 |
アセンブリプロセスの特徴 | 无 |
焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
连接器种类 | 插头 |
カバーの着脱 | 不带 |
封装数量 | 120 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
尾部长度 | 2.54 mm [ .1 in ] |
接合柱长度 | 8.38 mm [ .33 in ] |
端接柱体长度 | 36.32 mm [ 1.4 in ] |
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