外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
配合柱长度(毫米( ) ) | 5.84 [0.230] |
选择性安装 | No |
高速串行数据连接器 | No |
位置数 | 1 |
RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
品牌 | AMP |
表面贴装兼容 | Yes |
安装角度 | Vertical |
行数 | Single |
头类型 | Breakaway |
产品类型 | Header |
联系形状 | Square |
终止(焊接)长度(毫米) | 2.29 [0.090] |
触点区域镀层材料 | Gold (30) |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
安装类型 | PC Board |
评论 | Headers without retention tails may be broken to the desired number of position |
发表尺寸(毫米( ) ) | 0.64 [.025] |
高温房 | Yes |
安装耳 | Without |
面板附件 | Without |
PCB保持力特性 | No |
中心线矩阵(毫米( ) ) | 2.54 [.100] |
配合锁扣 | Without |
触点材料 | Phosphor Bronze |
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