图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | PGA Socket |
| 性别 | SKT |
| 触点数 | 479 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 身体上的取向 | Straight |
| 标准包装 | Bulk |
| 散热器类型 | Two Center Latches |
| 拾取和放置盖 | None |
| 联系方式 | Stamped + Formed |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 应用 | Production |
| ZIF执行器 | Single Lever |
| 封面颜色 | Natural |
| Chip Compatibility | Intel® Pentium® 3 MOBILE (mPGA478A pattern), Intel® Pentium® 4 (mPG |
| 插座总高度（毫米（ ） ） | 4 [0.157] |
| PCB安装方式 | Surface Mount |
| 位置数 | 479 |
| 简介 | Low |
| Lead Free Solder Processes | Not reviewed for lead free solder process |
| 品牌 | AMP |
| 外壳颜色 | Natural |
| 腿样式 | Ball Grid Array (BGA) |
| RoHSELV合规性 | Not reviewed for ELV/RoHS compliance |
| 框架样式 | Open |
| 包装方式 | JEDEC Hard Tray |
| 包装数量 | 540 sockets/box |
| 散热器附件 | With |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| 插入力 | Zero |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 网格间距（毫米（ ） ） | 1.27 x 1.27 [.050 x .050] |
| 套接字标识符 | mPGA479 |
| 网格尺寸 | 26x26 |
| 封面材质 | High Temperature Thermoplastic |
| 外壳材料温度 | High |
| 处理类型 | Low Profile |
| 触点材料 | Copper Alloy |
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