图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 HEADER ASSY, MOD II, DBL ROW, 100X100 C/L, RIGHT ANGLE, (3) SIDED SHROUD 3D PDF |
| 类型 | Shrouded Header |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 20 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Trays |
| 额定电流 | 3 A |
| 端接类型 | Through Hole |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 绝缘电阻 | 5000 MOhms |
| 配合柱长度 | 8.08 mm |
| 位置/触点数 | 20 |
| 商品名 | AMPMODU |
| 产品类型 | Headers |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 105 C |
| 联系人性别 | Pin (Male) |
| RoHS | No |
| 安装方式 | Right |
| 引脚长度 | 3.18 mm |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 行间距 | 2.54 mm |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 标准包装 | 144 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 壳体种类 | 3- 面 |
| 端子类型 | 插针 |
| 結線端のめっき厚 (µin) | 100 – 200 |
| 连接器类型 | 头 |
| 端子保護 | 带有 |
| 封装方法 | 托盘 |
| 板支座 | 不带 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| 应力消除 | 不带 |
| PC 板端接方法 | 通孔 |
| 键控 | 否 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| 位置数 | 20 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| シュラウド側の寸法 | 3.81 mm [ .15 in ] |
| 外形 | 标准 |
| 接合对准 | 带有 |
| 嵌合コネクタ ロック | 不带 |
| 高温対応ハウジング | 否 |
| 結線端のめっき材質 | 镍打底镀锡铅 |
| 介质耐压 | 750 Vrms |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| スタビライザー | 不带 |
| 密封圈 | 不带 |
| 端子を選択的に取り付け。 | 否 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 認可規格 | CSA LR7189, UL E28476 |
| 接合对准类型 | 极化 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装固定 | 不带 |
| 端子形状 | 正方形 |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 外壳材料 | 热塑性 |
| 端接柱体长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| ヘッダーのタイプ | 带罩 |
| 连接器种类 | 插头 |
| 基板 取り付けスタイル | 通孔 |
| 封装数量 | 144 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 1.397 mm [ .055 in ] |
| 端子保護のタイプ | 带罩 |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 接合柱长度 | 8.08 mm [ .318 in ] |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
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