外壳材料 | Thermoplastic |
连接器系列 | Mod II |
密封 | No |
位置数 | 132 |
封闭入口 | Without |
Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
板支座 | Without |
品牌 | AMP |
安装角度 | Right Angle |
行数 | Triple |
外壳颜色 | Black |
端接方式 | Through Hole |
产品类型 | Receptacle |
房屋进入方式 | Side |
简介 | Standard |
压紧特点 | Without |
高温兼容 | No |
RoHSELV合规性 | ELV compliant |
安装模式(毫米( ) ) | 2.54 x 7.87 x 6.74 [.100 x .310 x .265] |
触点区域镀层材料 | Gold (30) |
连接器高度(毫米( ) ) | 8.59 [0.338] |
GovernmentIndustry资格 | No |
PCB保持力特性 | No |
端子尾部电镀 | Gold Flash over Nickel |
触点类型 | Short Point |
可堆叠 | No |
中心线矩阵(毫米( ) ) | 2.54 x 2.54 [.100 x .100] |
触点材料 | Phosphor Bronze |
RoHSELV符合记录 | Always was ELV compliant |
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) | 2.92 [0.115] |
标准包装 | 16 |
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