图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 拾取和放置盖 | None |
| 联系方式 | Stamped + Formed |
| 外壳材料 | Thermoplastic Polyester |
| Chip Compatibility | Intel® Celeron®, Intel® Pentium lll, Sun® UltraSPARC? lIe |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 370 |
| 简介 | Standard |
| Lead Free Solder Processes | Not reviewed for lead free solder process |
| 品牌 | AMP |
| 外壳颜色 | Black |
| 腿样式 | Standard |
| RoHSELV合规性 | Not reviewed for ELV/RoHS compliance |
| 框架样式 | Open |
| 套管材质 | Brass |
| 袖长镀层 | Gold (10) over Nickel |
| 包装方式 | Tube |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 3.30 [0.130] |
| 散热器附件 | Without |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) 24c |
| 插入力 | Ultra Low |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 网格间距（毫米（ ） ） | Interstitial: 1.27 x 2.54 [.050 x .100] |
| 套接字标识符 | None |
| 网格尺寸 | 19x19 |
| 外壳材料温度 | High |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
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