规格书 |

|
类型 |
Wire to Board |
间距 |
2.54 mm |
行数 |
1 |
触点数 |
10 |
性别 |
HDR |
端接方式 |
Solder |
标准包装 |
Trays |
PCB极化 |
Without |
PCB安装角度 |
Vertical |
外壳材料 |
PBT - GF |
位置数 |
10 |
简介 |
Standard |
Lead Free Solder Processes |
Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
产品类型 |
Header |
房屋进入方式 |
Top |
RoHSELV合规性 |
RoHS compliant, ELV compliant |
要终止 |
Printed Circuit Board |
终止(焊接)长度(毫米) |
3.20 [0.126] |
接触弹簧镀层 |
Pre-Tin |
PCB保持力的方法 |
Retention Solder Tails |
壳体防火等级 |
UL 94V-0 |
评论 |
Header positions 2 thru 6 also used for 2.5 [.098] Centerline. |
RoHSELV符合记录 |
Always was RoHS compliant |
颜色 |
Black |
触点弹簧材质 |
Phosphor Bronze |
中心线矩阵(毫米) |
2.54 [.100] |
PCB保持力特性 |
Yes |
触点类型 |
Spring |
专有名称 |
AMP-ULTREX |
配合锁扣 |
Without |
安装类型 |
Through Hole |
连接器类型 |
Header, Shrouded |
触点表面涂层 |
Tin |
封装 |
Tray |
端子 |
Press-Fit |
加载位置的数目 |
All |
RoHS指令 |
Lead free / RoHS Compliant |