规格书 |
MMBFJ271 |
文档 |
Mold Compound 12/Dec/2007 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,000 |
电流 - 漏(IDSS),VDS(VGS = 0) | 6mA @ 15V |
漏极至源极电压(VDSS) | - |
漏电流(ID) - 最大 | - |
FET 型 | P-Channel |
- 击穿电压(V(BR)的GSS) | 30V |
- 截止电压(VGS的关闭)@ ID | 1.5V @ 1nA |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | - |
电阻 - RDS(ON) | - |
安装类型 | Surface Mount |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包/盒 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
功率 - 最大 | 225mW |
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