Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,500 |
晶体管类型 | PNP |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 500mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 300V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | - |
电流 - 集电极截止(最大) | 100µA |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 30 @ 50mA, 10V |
功率 - 最大 | 1.56W |
频率转换 | - |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
供应商器件封装 | D-Pak |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
集电极最大直流电流 | 0.5 |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 6.1 |
PCB | 2 |
最大功率耗散 | 1560 |
类型 | PNP |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 300 |
最大集电极发射极电压 | 300 |
供应商封装形式 | DPAK |
标准包装名称 | DPAK |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 6.6 |
引脚数 | 3 |
最小直流电流增益 | 30@50mA@10V |
包装高度 | 2.3 |
最大基地发射极电压 | 3 |
封装 | Tape and Reel |
标签 | Tab |
铅形状 | Gull-wing |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 500mA |
晶体管类型 | PNP |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 集电极截止(最大) | 100µA |
标准包装 | 2,500 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 300V |
供应商设备封装 | D-Pak |
功率 - 最大 | 1.56W |
封装/外壳 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 30 @ 50mA, 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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