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图片仅供参考,产品以实物为准
| 文档 |
Copper Lead Frame 12/Oct/2007 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,000 |
| 晶体管类型 | PNP |
| - 集电极电流（Ic）（最大） | 300mA |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 25V |
| Vce饱和（最大）@ IB，IC | 600mV @ 30mA, 300mA |
| 电流 - 集电极截止（最大） | - |
| 直流电流增益（HFE）（最小值）@ IC，VCE | 70 @ 50mA, 1V |
| 功率 - 最大 | 400mW |
| 频率转换 | - |
| 安装类型 | Through Hole |
| 包/盒 | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads |
| 供应商器件封装 | TO-92-3 |
| 包装材料 | Tape & Box (TB) |
| 集电极最大直流电流 | 0.3 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 安装 | Through Hole |
| 包装宽度 | 4.19(Max) |
| PCB | 3 |
| 最大功率耗散 | 400 |
| 类型 | PNP |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最大集电极基极电压 | 30 |
| 最大集电极发射极电压 | 25 |
| 供应商封装形式 | TO-92 |
| 标准包装名称 | TO-92 |
| 最高工作温度 | 150 |
| 包装长度 | 5.2(Max) |
| 引脚数 | 3 |
| 最小直流电流增益 | 70@50mA@1V |
| 包装高度 | 5.33(Max) |
| 最大基地发射极电压 | 5 |
| 封装 | Ammo |
| 铅形状 | Formed |
| 电流 - 集电极（ Ic）（最大） | 300mA |
| 晶体管类型 | PNP |
| 安装类型 | Through Hole |
| 下的Vce饱和度（最大） Ib，Ic条件 | 600mV @ 30mA, 300mA |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 25V |
| 供应商设备封装 | TO-92-3 |
| 功率 - 最大 | 400mW |
| 封装/外壳 | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads |
| 直流电流增益（ hFE）（最小值） Ic，Vce时 | 70 @ 50mA, 1V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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