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| 文档 |
Mold Compound 12/Sept/2008 Multiple Devices 03/Dec/2009 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,500 |
| Logic 型 | Transceiver, Non-Inverting |
| 元素的数目 | 1 |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| - 输出电流高，低 | 24mA, 24mA |
| - 电源电压 | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
| 供应商器件封装 | 8-SOICN |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 产品种类 | Bus Transceivers |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 逻辑类型 | CMOS |
| 逻辑系列 | GTLP |
| 每个芯片的通道数 | 1 |
| 输入电平 | LVTTL, TTL |
| 输出电平 | GTLP |
| 输出类型 | 3-State |
| 高电平输出电流 | - 24 mA |
| 低电平输出电流 | 50 mA |
| 传播延迟时间 | 8.1 ns |
| 电源电压 - 最大 | 3.45 V |
| 电源电压 - 最小 | 3.15 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 封装/外壳 | SOIC-8 |
| 封装 | Reel |
| 功能 | 1-Bit Transceiver LVTTL/GTLP |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 电路数 | 1 |
| 极性 | Non-Inverting |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 寿命 | Obsolete |
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 绝对的传播延迟时间 | 8.1 |
| 包装宽度 | 4(Max) |
| PCB | 8 |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | SOIC N |
| 标准包装名称 | SOIC |
| 最高工作温度 | 85 |
| 数据流方向 | Uni/Bi-Directional |
| 包装长度 | 5(Max) |
| 最低工作电源电压 | 3.15 |
| 引脚数 | 8 |
| 包装高度 | 1.5(Max) |
| 逻辑功能 | Bus Transceiver |
| 最大工作电源电压 | 3.45 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 24mA, 24mA |
| 供应商设备封装 | 8-SOIC N |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 标准包装 | 2,500 |
| 元件数 | 1 |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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