Rohs |
Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 |
1,500 |
晶体管类型 |
NPN |
- 集电极电流(Ic)(最大) |
3A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) |
30V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC |
300mV @ 100mA, 1A |
电流 - 集电极截止(最大) |
- |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE |
100 @ 100mA, 2V |
功率 - 最大 |
1W |
频率转换 |
150MHz |
安装类型
|
Through Hole |
包/盒
|
TO-226-3, TO-92-3 Long Body |
供应商器件封装 |
TO-226 |
包装材料
|
Bulk |
集电极最大直流电流 |
3 |
最小直流电流增益 |
100@100mA@2V|120@1A@2V|80@2A@2V |
欧盟RoHS指令 |
Compliant |
最高工作温度 |
150 |
最大集电极基极电压 |
60 |
最低工作温度 |
-55 |
包装高度 |
7.87(Max) |
安装 |
Through Hole |
最大功率耗散 |
1000 |
最大基地发射极电压 |
5 |
Maximum Transition Frequency |
150(Min) |
PCB |
3 |
每个芯片的元件数 |
1 |
包装宽度 |
3.93(Max) |
供应商封装形式 |
TO-226 |
包装长度 |
4.7(Max) |
最大集电极发射极电压 |
30 |
类型 |
NPN |
引脚数 |
3 |
电流 - 集电极( Ic)(最大) |
3A |
晶体管类型 |
NPN |
安装类型 |
Through Hole |
频率 - 转换 |
150MHz |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 |
300mV @ 100mA, 1A |
标准包装 |
1,500 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) |
30V |
供应商设备封装 |
TO-226 |
封装 |
Bulk |
功率 - 最大 |
1W |
封装/外壳 |
TO-226-3, TO-92-3 Long Body |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 |
100 @ 100mA, 2V |
RoHS指令 |
Lead free / RoHS Compliant |