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文档 |
Mold Compound 12/Dec/2007 SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,000 |
晶体管类型 | PNP - Pre-Biased |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 100mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 50V |
电阻 - 基地(R1)(欧姆) | 4.7k |
电阻器 - 发射基地(R2)(欧姆) | 4.7k |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 20 @ 10mA, 5V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 300mV @ 500µA, 10mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
频率转换 | 200MHz |
功率 - 最大 | 200mW |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 3SOT-23 |
配置 | Single |
类型 | PNP |
最大集电极发射极电压 | 50 V |
峰值直流集电极电流 | 100 mA |
最小直流电流增益 | 20@10mA@5V |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最低工作温度 | -55 |
最大集电极发射极饱和电压 | 0.3@0.5mA@10mA |
包装宽度 | 1.3 |
PCB | 3 |
最大功率耗散 | 200 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
Maximum Continuous DC Collector Current | 100 |
最大集电极发射极电压 | 50 |
供应商封装形式 | SOT-23 |
标准包装名称 | SOT-23 |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 2.92 |
引脚数 | 3 |
包装高度 | 0.93 |
典型输入电阻 | 4.7 |
封装 | Tape and Reel |
典型电阻器比率 | 1 |
铅形状 | Gull-wing |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 100mA |
晶体管类型 | PNP - Pre-Biased |
频率 - 转换 | 200MHz |
电阻器 - 基( R1 ) (欧姆) | 4.7k |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 300mV @ 500µA, 10mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 50V |
供应商设备封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
电阻器 - 发射极基( R 2 ) (欧姆) | 4.7k |
功率 - 最大 | 200mW |
封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
安装类型 | Surface Mount |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 20 @ 10mA, 5V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
典型输入电阻 | 4.7 KOhms |
工厂包装数量 | 3000 |
产品种类 | Transistors Switching - Resistor Biased |
晶体管极性 | PNP |
最低工作温度 | - 55 C |
系列 | FJV4101R |
直流集电极/增益hfe最小值 | 20 |
集电极 - 发射极最大电压VCEO | 50 V |
单位重量 | 0.002116 oz |
发射极 - 基极电压VEBO | - 10 V |
功率耗散 | 0.2 W |
安装风格 | SMD/SMT |
连续集电极电流 | - 0.1 A |
最高工作温度 | + 150 C |
RoHS | RoHS Compliant |
集电极 - 发射极电压 | 50 V |
包装类型 | SOT-23 |
直流电流增益(最小值) | 20 |
工作温度分类 | Military |
弧度硬化 | No |
直流电流增益 | 20 |
电流 - 集电极截止(最大) | 100nA (ICBO) |
其他名称 | FJV4101RMTFDKR |
频率 - 跃迁 | 200MHz |
不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) | 300mV @ 500µA, 10mA |
晶体管类型 | PNP - Pre-Biased |
电阻器 - 基底 (R1) (Ω) | 4.7k |
不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 20 @ 10mA, 5V |
封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
功率 - 最大值 | 200mW |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 100mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 50V |
电阻器 - 发射极基底 (R2) (Ω) | 4.7k |
长度 | 2.92mm |
最高工作温度 | +150 °C |
每片芯片元件数目 | 1 |
安装类型 | 表面贴装 |
高度 | 0.93mm |
最大功率耗散 | 200 mW |
宽度 | 1.3mm |
封装类型 | SOT-23 |
最大集电极-发射极电压 | -50 V |
最大集电极-发射极饱和电压 | -0.3 V |
引脚数目 | 3 |
最小直流电流增益 | 20 |
尺寸 | 2.92 x 1.3 x 0.93mm |
典型输入电阻器 | 4.7 kΩ |
最大发射极-基极电压 | -10 V |
典型电阻比 | 1 |
晶体管配置 | 单 |
最大连续集电极电流 | -100 mA |
品牌 | Fairchild Semiconductor |
直流电流增益hFE最大值 | 20 |
长度 | 2.92 mm |
身高 | 0.93 mm |
Pd - Power Dissipation | 0.2 W |
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