图片仅供参考,产品以实物为准
| 文档 |
Multiple Devices 28/May/2008 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3,000 |
| FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 漏极至源极电压（VDSS） | 30V |
| 电流-连续漏极（编号）@ 25°C | 11A |
| Rds（最大）@ ID，VGS | 8.5 mOhm @ 11A, 10V |
| VGS（TH）（最大）@ Id | 3V @ 250µA |
| 栅极电荷（Qg）@ VGS | 31nC @ 10V |
| 输入电容（Ciss）@ Vds的 | 1520pF @ 15V |
| 功率 - 最大 | 2.1W |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 18-WFBGA |
| 供应商器件封装 | 18-BGA |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 2.5 |
| PCB | 18 |
| 最大功率耗散 | 2100 |
| 最大漏源电压 | 30 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大漏源电阻 | 8.5@10V |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 150 |
| 渠道类型 | N |
| 包装长度 | 4 |
| 引脚数 | 18 |
| 通道模式 | Enhancement |
| 包装高度 | 0.6 |
| 最大连续漏极电流 | 11 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 铅形状 | Ball |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 11A (Ta) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 3V @ 250µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 30V |
| 标准包装 | 3,000 |
| 供应商设备封装 | 18-BGA |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 8.5 mOhm @ 11A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 2.1W |
| 封装/外壳 | 18-WFBGA |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 1520pF @ 15V |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 31nC @ 10V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | FDZ7296CT |
咨询QQ
综合类：
热线电话
智能AI技术专家