规格书 |



|
Rohs |
Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 |
3,000 |
FET 型
|
2 N-Channel (Dual) |
FET特点 |
Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) |
30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C |
30A, 40A |
Rds(最大)@ ID,VGS |
7.5 mOhm @ 12A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id |
3V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS |
28nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 |
1750pF @ 15V |
功率 - 最大 |
1W |
安装类型
|
Surface Mount |
包/盒
|
8-PQFN, Power56 |
供应商器件封装 |
Power56 |
包装材料
|
Tape & Reel (TR) |
包装 |
8Power 56 |
通道模式 |
Enhancement |
最大漏源电压 |
30 V |
最大连续漏极电流 |
12@Q 1|22@Q 2 A |
RDS -于 |
7.5@Q 1|2.8@Q 2 mOhm |
最大门源电压 |
±20 V |
典型导通延迟时间 |
8.6@Q 1|18@Q 2 ns |
典型上升时间 |
2.5@Q 1|7.6@Q 2 ns |
典型关闭延迟时间 |
20@Q 1|45@Q 2 ns |
典型下降时间 |
2.3@Q 1|5.2@Q 2 ns |
工作温度 |
-55 to 150 °C |
安装 |
Surface Mount |
标准包装 |
Tape & Reel |
最大门源电压 |
±20 |
包装宽度 |
6 |
PCB |
8 |
最大功率耗散 |
1000 |
最大漏源电压 |
30 |
欧盟RoHS指令 |
Compliant |
最大漏源电阻 |
7.5@Q 1|2.8@Q 2 |
每个芯片的元件数 |
2 |
最低工作温度 |
-55 |
供应商封装形式 |
Power 56 |
标准包装名称 |
Power 56 |
最高工作温度 |
150 |
渠道类型 |
N |
包装长度 |
5 |
引脚数 |
8 |
包装高度 |
0.7(Max) |
最大连续漏极电流 |
12@Q 1|22@Q 2 |
封装 |
Tape and Reel |
铅形状 |
Flat |
FET特点 |
Logic Level Gate |
安装类型 |
Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C |
30A, 40A |
的Vgs(th ) (最大)@ Id |
3V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) |
30V |
供应商设备封装 |
Power56 |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS |
7.5 mOhm @ 12A, 10V |
FET型 |
2 N-Channel (Dual) |
功率 - 最大 |
1W |
输入电容(Ciss ) @ VDS |
1750pF @ 15V |
其他名称 |
FDMS7600ASTR |
闸电荷(Qg ) @ VGS |
28nC @ 10V |
封装/外壳 |
8-PQFN, Power56 |
RoHS指令 |
Lead free / RoHS Compliant |
类别 |
Power MOSFET |
配置 |
Dual, Triple Drain, Triple Source |
外形尺寸 |
5 x 6 x 0.7mm |
身高 |
0.7mm |
长度 |
5mm |
最大漏源电阻 |
12 (Transistor 1) mΩ, 3.8 (Transistor 2) mΩ |
最高工作温度 |
+150 °C |
最大功率耗散 |
1 (Transistor 2) W, 2.5 (Transistor 1) W |
最低工作温度 |
-55 °C |
包装类型 |
Power 56 |
典型栅极电荷@ VGS |
20 nC @ 10 V (Transistor 1), 81 nC @ 10 V (Transistor 2) |
典型输入电容@ VDS |
1315 pF @ 15 V (Transistor 1), 5265 pF @ 15 V (Transistor 2) |
宽度 |
6mm |
工厂包装数量 |
3000 |
产品种类 |
MOSFET |
晶体管极性 |
N-Channel |
源极击穿电压 |
20 V |
连续漏极电流 |
12 A, 22 A |
系列 |
FDMS7600AS |
封装/外壳 |
Power 56 |
单位重量 |
0.007443 oz |
功率耗散 |
1 W |
下降时间 |
2.3 ns, 5.2 ns |
安装风格 |
SMD/SMT |
正向跨导 - 闵 |
63 S, 190 S |
上升时间 |
2.5 ns, 7.6 ns |
漏源击穿电压 |
30 V |
RoHS |
RoHS Compliant |
栅极电荷Qg |
20 nC, 81 nC |
栅源电压(最大值) |
�20 V |
工作温度范围 |
-55C to 150C |
极性 |
N |
类型 |
Power MOSFET |
元件数 |
2 |
工作温度分类 |
Military |
漏源导通电压 |
30 V |
弧度硬化 |
No |
高度 |
0.7mm |
类别 |
功率 MOSFET |
长度 |
5mm |
典型输入电容值@Vds |
1315 pF @ 15 V(晶体管 1),5265 pF @ 15 V(晶体管 2) |
通道模式 |
增强 |
安装类型 |
表面贴装 |
每片芯片元件数目 |
2 |
最大漏源电阻值 |
3.8 mΩ,12 mΩ |
Board Level Components |
Y |
最高工作温度 |
+150 °C |
通道类型 |
N |
最低工作温度 |
-55 °C |
最大功率耗散 |
1 W,2.5 W |
最大栅源电压 |
±20 V |
宽度 |
6mm |
尺寸 |
5 x 6 x 0.7mm |
最大漏源电压 |
30 V |
典型接通延迟时间 |
18(晶体管 2)ns,8.6(晶体管 1)ns |
典型关断延迟时间 |
20(晶体管 1)ns,45(晶体管 2)ns |
封装类型 |
Power 56 |
最大连续漏极电流 |
50 A,120 A |
引脚数目 |
8 |
典型栅极电荷@Vgs |
20 nC @ 10 V,81 nC @ 10 V |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage |
30 V |
Vgs - Gate-Source Voltage |
20 V |
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage |
1.8 V, 1.5 V |
Qg - Gate Charge |
20 nC, 81 nC |
品牌 |
Fairchild Semiconductor |
通道数 |
2 Channel |
商品名 |
PowerTrench SyncFET |
晶体管类型 |
2 N-Channel |
Id - Continuous Drain Current |
30 A, 40 A |
Rds On - Drain-Source Resistance |
7.5 mOhms, 2.8 mOhms |
Pd - Power Dissipation |
1 W |
技术 |
Si |