#1 |
数量:122278 |
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最小起订金额:¥₩600 新加坡 当天发货,5-8个工作日送达. |
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#2 |
数量:122278 |
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最小起订金额:¥₩600 新加坡 当天发货,5-8个工作日送达. |
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#3 |
数量:3986 |
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最小起订量:1 美国加州 当天发货,1-3个工作日送达. |
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规格书 |
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文档 |
Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 |
标准包装 | 3,000 |
FET 型 | 2 N-Channel (Dual) |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 20V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 700mA |
Rds(最大)@ ID,VGS | 300 mOhm @ 700mA, 4.5V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 1.5V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 1.4nC @ 4.5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 113pF @ 10V |
功率 - 最大 | 300mW |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
供应商器件封装 | SC-70-6 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
动态目录 | N-Channel Logic Level Gate FETs###/catalog/en/partgroup/n-channel-logic-level-gate-fets/16709?mpart=FDG6335N&vendor=261&WT.z_ref_page_type=Part%20Search&WT.z_ref_page_sub_type=Part%20Detail%20Page&WT.z_ref_page_id=0;;其他的名称; |
包装 | 6SC-70 |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 20 V |
最大连续漏极电流 | 0.7 A |
RDS -于 | 300@4.5V mOhm |
最大门源电压 | ±12 V |
典型导通延迟时间 | 5 ns |
典型上升时间 | 7 ns |
典型关闭延迟时间 | 9 ns |
典型下降时间 | 1.5 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±12 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
标准包装名称 | SOT-323 |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
封装 | Tape and Reel |
最大漏源电阻 | 300@4.5V |
最大漏源电压 | 20 |
每个芯片的元件数 | 2 |
供应商封装形式 | SC-70 |
最大功率耗散 | 300 |
最大连续漏极电流 | 0.7 |
引脚数 | 6 |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 700mA |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 1.5V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) | 20V |
供应商设备封装 | SC-70-6 |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 300 mOhm @ 700mA, 4.5V |
FET型 | 2 N-Channel (Dual) |
功率 - 最大 | 300mW |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 113pF @ 10V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 1.4nC @ 4.5V |
封装/外壳 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | FDG6335NCT |
漏极电流(最大值) | 0.7 A |
频率(最大) | Not Required MHz |
栅源电压(最大值) | �12 V |
输出功率(最大) | Not Required W |
功率耗散 | 0.3 W |
噪声系数 | Not Required dB |
漏源导通电阻 | 0.3 ohm |
工作温度范围 | -55C to 150C |
包装类型 | SC-70 |
极性 | N |
类型 | Power MOSFET |
元件数 | 2 |
工作温度分类 | Military |
漏极效率 | Not Required % |
漏源导通电压 | 20 V |
功率增益 | Not Required dB |
弧度硬化 | No |
连续漏极电流 | 0.7 A |
漏源极电压 (Vdss) | 20V |
系列 | PowerTrench® |
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) | 113pF @ 10V |
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) | 300 mOhm @ 700mA, 4.5V |
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) | 1.4nC @ 4.5V |
FET 功能 | Logic Level Gate |
FET 类型 | 2 N-Channel (Dual) |
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 250µA |
封装/外壳 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
功率 - 最大值 | 300mW |
安装类型 | 表面贴装 |
晶体管材料 | Si |
类别 | 功率 MOSFET |
长度 | 2mm |
典型输入电容值@Vds | 113 pF @ 10 V |
通道模式 | 增强 |
高度 | 1mm |
每片芯片元件数目 | 2 |
最大漏源电阻值 | 440 mΩ |
Board Level Components | Y |
最高工作温度 | +150 °C |
通道类型 | N |
最低工作温度 | -55 °C |
最大功率耗散 | 0.3 W |
最大栅源电压 | ±12 V |
宽度 | 1.25mm |
尺寸 | 2 x 1.25 x 1mm |
正向二极管电压 | 1.2V |
最小栅阈值电压 | 0.6V |
最大漏源电压 | 20 V |
典型接通延迟时间 | 5 ns |
典型关断延迟时间 | 9 ns |
封装类型 | SC-70 |
最大连续漏极电流 | 700 mA |
引脚数目 | 6 |
正向跨导 | 2.8S |
晶体管配置 | 隔离式 |
典型栅极电荷@Vgs | 1.1 nC @ 4.5 V |
工厂包装数量 | 3000 |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 20 V |
晶体管极性 | N-Channel |
Vgs - Gate-Source Voltage | 12 V |
宽度 | 1.25 mm |
封装/外壳 | SOT-323-6 |
下降时间 | 7 ns |
产品 | MOSFET Small Signal |
品牌 | Fairchild Semiconductor |
通道数 | 2 Channel |
商品名 | PowerTrench |
配置 | Dual |
最高工作温度 | + 150 C |
晶体管类型 | 2 N-Channel |
正向跨导 - 闵 | 2.8 S |
Id - Continuous Drain Current | 700 mA |
长度 | 2 mm |
Rds On - Drain-Source Resistance | 300 mOhms |
RoHS | RoHS Compliant |
系列 | FDG6335N |
身高 | 1.1 mm |
安装风格 | SMD/SMT |
最低工作温度 | - 55 C |
Pd - Power Dissipation | 300 mW |
上升时间 | 7 ns |
技术 | Si |
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