规格书 |
![]() FDD7N20TM ![]() |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,500 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 200V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 5A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 690 mOhm @ 2.5A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 5V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 6.7nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 250pF @ 25V |
功率 - 最大 | 43W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
供应商器件封装 | D-Pak |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
最大门源电压 | ±30 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
通道模式 | Enhancement |
标准包装名称 | DPAK |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
封装 | Tape and Reel |
最大漏源电阻 | 690@10V |
最大漏源电压 | 200 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | DPAK |
最大功率耗散 | 43000 |
最大连续漏极电流 | 5 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Standard |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 5A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 5V @ 250µA |
漏极至源极电压(Vdss) | 200V |
供应商设备封装 | D-Pak |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 690 mOhm @ 2.5A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 43W |
标准包装 | 2,500 |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 250pF @ 25V |
其他名称 | FDD7N20TMTR |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 6.7nC @ 10V |
封装/外壳 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
类别 | Power MOSFET |
外形尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.39mm |
身高 | 2.39mm |
长度 | 6.73mm |
最大连续漏极电流 | 5 A |
最大漏源电阻 | 0.69 Ω |
最大漏源电压 | 200 V |
最大门源电压 | ±30 V |
最高工作温度 | +150 °C |
最大功率耗散 | 43 W |
最低工作温度 | -55 °C |
包装类型 | TO-252 |
典型栅极电荷@ VGS | 5 nC V @ 10 |
典型输入电容@ VDS | 185 pF V @ 25 |
典型关闭延迟时间 | 13 ns |
典型导通延迟时间 | 9 ns |
宽度 | 6.22mm |
工厂包装数量 | 2500 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
配置 | Single |
源极击穿电压 | +/- 30 V |
连续漏极电流 | 5 A |
系列 | FDD7N20TM |
单位重量 | 0.009184 oz |
RDS(ON) | 690 mOhms |
功率耗散 | 43 W |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | DPAK |
上升时间 | 30 ns |
漏源击穿电压 | 200 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 10 ns |
漏极电流(最大值) | 5 A |
频率(最大) | Not Required MHz |
栅源电压(最大值) | �30 V |
输出功率(最大) | Not Required W |
安装 | Surface Mount |
噪声系数 | Not Required dB |
漏源导通电阻 | 0.69 ohm |
工作温度范围 | -55C to 150C |
极性 | N |
类型 | Power MOSFET |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Military |
漏极效率 | Not Required % |
漏源导通电压 | 200 V |
功率增益 | Not Required dB |
弧度硬化 | No |
高度 | 2.39mm |
晶体管材料 | Si |
类别 | 功率 MOSFET |
长度 | 6.73mm |
典型输入电容值@Vds | 185 pF@ 25 V |
通道模式 | 增强 |
安装类型 | 表面贴装 |
每片芯片元件数目 | 1 |
最大漏源电阻值 | 690 mΩ |
Board Level Components | Y |
最高工作温度 | +150 °C |
通道类型 | N |
最低工作温度 | -55 °C |
最大功率耗散 | 43 W |
最大栅源电压 | ±30 V |
宽度 | 6.22mm |
尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.39mm |
最小栅阈值电压 | 3V |
最大漏源电压 | 200 V |
典型接通延迟时间 | 9 ns |
典型关断延迟时间 | 13 ns |
封装类型 | TO-252 |
最大连续漏极电流 | 5 A |
引脚数目 | 3 |
晶体管配置 | 单 |
典型栅极电荷@Vgs | 5 nC @ 10 V |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 200 V |
Vgs - Gate-Source Voltage | 30 V |
品牌 | Fairchild Semiconductor |
通道数 | 1 Channel |
晶体管类型 | 1 N-Channel |
Id - Continuous Drain Current | 5 A |
Rds On - Drain-Source Resistance | 690 mOhms |
Pd - Power Dissipation | 43 W |
技术 | Si |
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