图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 30 |
| 配置 | 3 Phase Bridge |
| Input 型 | Non-Inverting |
| 延迟时间 | 500ns |
| 电流 - 峰值 | 350mA |
| 配置数 | 1 |
| 输出数 | 3 |
| 高压侧电压 - 马克斯（引导） | 600V |
| - 电源电压 | 10 V ~ 20 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) |
| 供应商器件封装 | 24-SOP |
| 包装材料 | Tube |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 产品 | Half-Bridge Drivers |
| 类型 | Half-Bridge Gate Drive IC |
| 上升时间 | 50 ns |
| 下降时间 | 30 ns |
| 电源电压 - 最大 | 625 V |
| 电源电压 - 最小 | - 0.3 V |
| 最大功率耗散 | 1.4 W |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | SOP-24 |
| 封装 | Tube |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 驱动器数 | 6 |
| 工厂包装数量 | 30 |
| 寿命 | Obsolete |
| 供应商封装形式 | SOIC W |
| 标准包装名称 | SOIC W |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大传播延迟时间 | 650 |
| 桥型 | Half Bridge |
| 最低工作温度 | -40 |
| 驱动程序配置 | Non-Inverting |
| 最大功率耗散 | 1400 |
| 最大下降时间 | 80 |
| 驱动器类型 | High and Low Side |
| 峰值输出电流 | 0.65(Typ) |
| 输入逻辑相容性 | 3.3V|5V |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最大工作电源电压 | 20 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 最低工作电源电压 | 10 |
| 引脚数 | 24 |
| 最大上升时间 | 100 |
| 输出数 | 3 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 配置数 | 1 |
| 供应商设备封装 | 24-SOP |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 10 V ~ 20 V |
| 输入类型 | Non-Inverting |
| 标准包装 | 30 |
| 高端电压 - 最大值（自启动） | 600V |
| 配置 | 3 Phase Bridge |
| 电流 - 峰值 | 350mA |
| 延迟时间 | 500ns |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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