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| 文档 |
Multiple Devices 03/Dec/2009 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 38 |
| Logic 型 | D-Type Transparent Latch |
| 线路 | 8:8 |
| Output 型 | Tri-State |
| - 电源电压 | 1.4 V ~ 3.6 V |
| 独立电路 | 2 |
| 延迟时间 - 传播 | 1ns |
| - 输出电流高，低 | 12mA, 12mA |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) |
| 供应商器件封装 | 48-TSSOP |
| 包装材料 | Tube |
| 极性 | Non-Inverting |
| 绝对的传播延迟时间 | 19.6 |
| 加工技术 | CMOS |
| 逻辑系列 | VCX |
| 类型 | D-Type |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的通道数 | 16 |
| 输出类型 | 3-State |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TSSOP W |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大高电平输出电流 | -12 |
| 锁存模式 | Transparent |
| 每个芯片的输入端数量 | 16 |
| 最低工作电源电压 | 1.4 |
| 引脚数 | 48 |
| 每个芯片的输出端数量 | 16 |
| 宽容的I / O | 3.6 |
| 最大低电平输出电流 | 12 |
| 封装 | Rail |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 延迟时间 - 传输 | 1ns |
| 输出 - 电流高，低 | 12mA, 12mA |
| 独立电路 | 2 |
| 逻辑类型 | D-Type Transparent Latch |
| 供应商设备封装 | 48-TSSOP |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.4 V ~ 3.6 V |
| 电路 | 8:8 |
| 标准包装 | 38 |
| 封装/外壳 | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 系列 | 74VCXH |
| 供应商器件封装 | 48-TSSOP |
| 电流 - 输出高，低 | 12mA, 12mA |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.4 V ~ 3.6 V |
| 电路 | 8:8 |
| 延迟时间 - 传播 | 1ns |
| 封装/外壳 | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 逻辑类型 | D-Type Transparent Latch |
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