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| 文档 |
Multiple Devices 16/Aug/2013 Multiple Devices 01/Jul/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,500 |
| FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 漏极至源极电压（VDSS） | 30V |
| 电流-连续漏极（编号）@ 25°C | 35A |
| Rds（最大）@ ID，VGS | 7.8 mOhm @ 17.5A, 10V |
| VGS（TH）（最大）@ Id | - |
| 栅极电荷（Qg）@ VGS | 10nC @ 4.5V |
| 输入电容（Ciss）@ Vds的 | 1600pF @ 10V |
| 功率 - 最大 | 35W |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-WDFN Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 8-WPAK |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 8WPAK |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 30 V |
| 最大连续漏极电流 | 35 A |
| RDS -于 | 7.8@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±20 V |
| 典型导通延迟时间 | 5.8 ns |
| 典型上升时间 | 4.5 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 34.8 ns |
| 工作温度 | -55 to 150 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 包装高度 | 0.8(Max) |
| 最大功率耗散 | 35000 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大漏源电阻 | 7.8@10V |
| 最大漏源电压 | 30 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 包装宽度 | 6.1 |
| 供应商封装形式 | WPAK |
| 包装长度 | 5.1 |
| PCB | 8 |
| 最大连续漏极电流 | 35 |
| 引脚数 | 8 |
| FET特点 | Logic Level Gate |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 35A (Ta) |
| 供应商设备封装 | 8-WPAK |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 7.8 mOhm @ 17.5A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 35W |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 30V |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 1600pF @ 10V |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 10nC @ 4.5V |
| 封装/外壳 | 8-WDFN Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | RJK0364DPA-00#J0CT |
| 封装/外壳 | 8-WDFN Exposed Pad |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 35A (Ta) |
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