规格书 |
H8S/2329 Group Hrdw Manual |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1 |
核心处理器 | H8S/2000 |
核心尺寸 | 16/32-Bit |
速度 | 20MHz |
连接 | SCI, SmartCard |
外设 | POR, PWM, WDT |
I / O的数量 | 86 |
程序内存大小 | - |
Program Memory 型 | ROMless |
EEPROM大小 | - |
RAM大小 | 4K x 8 |
- 电源电压(VCC / VDD) | 2.7 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Oscillator 型 | Internal |
操作温度 | -20°C ~ 75°C |
包/盒 | 120-TQFP |
包装材料 | Tray |
包装 | 120TQFP |
姓 | H8S |
程序存储器类型 | ROMLess |
最大速度 | 20 MHz |
数据总线宽度 | 16 Bit |
RAM大小 | 4 KB |
工作电源电压 | 3.3 V |
工作温度 | -20 to 75 °C |
接口类型 | SCI |
片上ADC | 8-chx10-bit |
片上DAC | 2-chx8-bit |
可编程输入/输出数 | 86 |
计时器数 | 8 |
看门狗 | 1 |
标准包装 | Trays |
Typische Betriebsversorgungsspannung | 3.3 |
CECC - qualifiziert | No |
ADC的位数 | 10 |
PCB | 120 |
DAC位 | 8 |
Min. Betriebstemperatur | -20 |
包装宽度 | 14 |
Datenbusbreite | 16 |
ADC通道 | 8 |
Befehlssatz -建筑学 | CISC |
Max. Betriebstemperatur | 75 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
Familienname | H8S |
DAC通道 | 2 |
最小。 | 2.7 |
Programmspeicherart | ROMLess |
Max. Taktfrequenz | 20 |
Leitungsform | Gull-wing |
最大。 | 3.6 |
Lieferantenverpackung | TQFP |
RAM - GROSSE | 4KB |
Programmierbarkeit | No |
包装长度 | 14 |
Anzahl DER定时器 | 8 |
包装高度 | 1 |
Stiftanzahl | 120 |
标准Verpackungsname | QFP |
Befestigung | Surface Mount |
Anzahl DER programmierbaren E / A | 86 |
Max. Geschwindigkeit | 20 |
封装 | Tray |
核心处理器 | H8S/2000 |
核心规格 | 16-Bit |
振荡器型 | Internal |
数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
连通性 | SCI, SmartCard |
I / O针脚数 | 86 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 2.7 V ~ 3.6 V |
周边设备 | POR, PWM, WDT |
封装/外壳 | 120-TQFP |
速度 | 20MHz |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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