规格书 |
![]() MMBT2369(A)LT1 |
文档 |
Copper Wire 08/Jun/2009 Multiple Devices 07/Jul/2010 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
产品更改通知 | Wire Change 08/Jun/2009 |
标准包装 | 10 |
晶体管类型 | NPN |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 200mA |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 15V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 500mV @ 10mA, 100mA |
电流 - 集电极截止(最大) | 400nA |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 20 @ 100mA, 1V |
功率 - 最大 | 225mW |
频率转换 | - |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
包装材料 | Cut Tape (CT) |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 200mA |
晶体管类型 | NPN |
安装类型 | Surface Mount |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 500mV @ 10mA, 100mA |
电流 - 集电极截止(最大) | 400nA |
标准包装 | 10 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 15V |
供应商设备封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
封装 | Cut Tape (CT) |
功率 - 最大 | 225mW |
封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 20 @ 100mA, 1V |
其他名称 | MMBT2369ALT1OSCT |
不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值(最大值) | 500mV @ 10mA, 100mA |
晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极截止(最大值) | 400nA |
不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 20 @ 100mA, 1V |
封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
功率 - 最大值 | 225mW |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 200mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 15V |
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