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| 规格书 |
 |
| 文档 |
Multiple Devices 08/Apr/2013 |
| 包装 | 64BGA |
| 类型 | PRAM |
| 总线类型 | Parallel |
| 密度 | 128 Mb |
| 组织 | 16Mx8 |
| 数据总线宽度 | 8 Bit |
| 工作电源电压 | 3|3.3 V |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 8 |
| PCB | 64 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 典型工作电源电压 | 3|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 密度 | 128M |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 数据总线宽度 | 8 |
| 接口类型 | Parallel |
| 包装长度 | 10 |
| 最低工作电源电压 | 2.7 |
| 引脚数 | 64 |
| 包装高度 | 0.78 |
| 最大随机存取时间 | 9 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | * |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 供应商设备封装 | * |
| 内存类型 | PCM (PRAM) |
| 存储容量 | 128M (16M x 8) |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳 | * |
| 接口 | SPI/Parallel |
| 速度 | 135ns |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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