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规格书 |
MT8VDDTyy64H |
文档 |
DDR Die T37Z to T67A 12/Aug/2011 |
安装 | Socket |
模块类型 | 200SODIMM |
子类别 | DDR SDRAM |
主要类别 | DRAM Module |
包装宽度 | 3.8(Max) |
组织 | 64Mx64 |
PCB | 200 |
筛选等级 | Commercial |
典型工作电源电压 | 2.5 |
总密度 | 512Mbyte |
最低工作温度 | 0 |
供应商封装形式 | SODIMM |
标准包装名称 | DIMM |
最高工作温度 | 70 |
最大时钟频率 | 333 |
数据总线宽度 | 64 |
每个模块的芯片数量 | 8 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
芯片密度 | 512M |
包装长度 | 67.75(Max) |
最低工作电源电压 | 2.3 |
引脚数 | 200 |
最大工作电流 | 1400 |
包装高度 | 31.9(Max) |
封装 | Tray |
最大工作电源电压 | 2.7 |
铅形状 | No Lead |
单位包 | 0 |
最小起订量 | 1 |
内存类型 | DDR SDRAM |
存储容量 | 512MB |
标准包装 | 100 |
速度 | 333MT/s |
封装/外壳 | 200-SODIMM |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作温度范围 | 0C to 70C |
工作电流 | 1400 mA |
工作温度(最大) | 70C |
工作温度(最小值) | 0C |
元件数 | 8 |
设备核心尺寸 | 64 b |
工作温度分类 | Commercial |
最大时钟频率 | 333 MHz |
模块类型 | 200SODIMM |
芯片密度 | 536870912 b |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 2.5 V |
工作电源电压(最小值) | 2.3 V |
工作电源电压(最大值) | 2.7 V |
包装类型 | SODIMM |
删除 | Compliant |
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