图片仅供参考,产品以实物为准
#1 |
期货 |
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| 规格书 |
 512Mb: x4, x8, x16 DDR SDRAM |
| 文档 |
DDR Die T37Z to T67A 12/Aug/2011 |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 1,000 |
| 格式 - 记忆 | RAM |
| Memory 型 | DDR SDRAM |
| 内存大小 | 512M (64M x 8) |
| 速度 | 5ns |
| 接口 | Parallel (Byte-wide) |
| - 电源电压 | 2.5 V ~ 2.7 V |
| 操作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 包/盒 | 60-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 60-FBGA (10x12.5) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 10 |
| 组织 | 64Mx8 |
| PCB | 60 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 地址总线宽度 | 15 |
| 类型 | DDR SDRAM |
| 典型工作电源电压 | 2.6 |
| 密度 | 512M |
| 内部银行的数量 | 4 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 70 |
| 最大时钟频率 | 400 |
| 数据总线宽度 | 8 |
| 包装长度 | 12.5 |
| 最低工作电源电压 | 2.5 |
| 引脚数 | 60 |
| 最大工作电流 | 195 |
| 包装高度 | 0.85 |
| 最大随机存取时间 | 0.7 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 每行字数 | 16M |
| 最大工作电源电压 | 2.7 |
| 铅形状 | Ball |
| 单位包 | 0 |
| 最小起订量 | 1 |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 标准包装 | 1,000 |
| 供应商设备封装 | 60-FBGA (10x12.5) |
| 内存类型 | DDR SDRAM |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 存储容量 | 512M (64M x 8) |
| 电压 - 电源 | 2.5 V ~ 2.7 V |
| 封装/外壳 | 60-TFBGA |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 5ns |
| 其他名称 | 557-1035-2 |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
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