图片仅供参考,产品以实物为准
#1 |
期货 |
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| 规格书 |
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| 文档 |
P23Z thru P26Z Series 03/May/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1,000 |
| 格式 - 记忆 | RAM |
| Memory 型 | PSRAM (Page) |
| 内存大小 | 64M (4M x 16) |
| 速度 | 70ns |
| 接口 | Parallel (Byte-wide) |
| - 电源电压 | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 操作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 48-VFBGA |
| 供应商器件封装 | 48-VFBGA (6x8) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 48VFBGA |
| 定时类型 | Asynchronous |
| 密度 | 64 Mb |
| 典型工作电源电压 | 1.8 V |
| 地址总线宽度 | 22 Bit |
| 每字位数 | 16 Bit |
| 端口数 | 1 |
| 字数 | 4 M |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 6 |
| PCB | 48 |
| 筛选等级 | Wireless |
| 地址总线宽度 | 22 |
| 典型工作电源电压 | 1.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 密度 | 64M |
| 最低工作温度 | -30 |
| 供应商封装形式 | VFBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| Maximum Operating Supply Current | 25 |
| 每字位数 | 16 |
| 包装长度 | 8 |
| 最低工作电源电压 | 1.7 |
| 引脚数 | 48 |
| 包装高度 | 0.7 |
| 最大随机存取时间 | 70 |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 1.95 |
| 铅形状 | Ball |
| 单位包 | 0 |
| 最小起订量 | 1 |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 供应商设备封装 | 48-VFBGA (6x8) |
| 内存类型 | PSRAM (Page) |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 存储容量 | 64M (4M x 16) |
| 电压 - 电源 | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 封装/外壳 | 48-VFBGA |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 70ns |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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