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厂商型号

5010443010 

产品描述

Conn Wire to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder RA SMD Embossed T/R

内部编号

256-5010443010

生产厂商

molex

MOLEX

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

5010443010产品详细规格

规格书 5010443010 datasheet 规格书
5010443010 datasheet 规格书
5010443010
文档 501044-3010.stp
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3,500
Connector 型 Receptacle
Contact 型 Female Socket
位置数 30
加载的触点数 All
球场 0.016 (0.40mm)
行数 1
行间距 -
安装类型 Surface Mount, Right Angle
终止 Solder
Fastening 型 Detent Lock
特点 Solder Retention
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 8µin (0.20µm)
颜色 Black
包装材料 Tape & Reel (TR)
类型 Wire to Board
间距 0.4 mm
行数 1
触点数 30
性别 RCP
触点电镀 Gold Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Tape & Reel
封装 Embossed Tape and Reel
产品长度 16.74
欧盟RoHS指令 Compliant
产品厚度 4.2
安装 Surface Mount
身体上的取向 Right Angle
最大额定电压 30VDC|30VAC
产品高度 1.15
外壳材料 Thermoplastic
间距 0.4
外壳颜色 Black
最大额定电流 0.2/Contact
触点材料 Phosphor Bronze
产品特点 Solder Retention
安装类型 Surface Mount, Right Angle
颜色 Black
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
位置数 30
紧固型 Detent Lock
触点类型 Female Socket
端子 Solder
Contact Finish Thickness 8µin (0.20µm)
其他名称 501044-3010
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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