规格书 |
![]() ![]() MSMBx5.0A - MXLSMBx170CAe3 |
Package | 2SMB |
Packaging | Cut Tape |
Configuration | Single |
Direction Type | Uni-Directional |
Peak Pulse Power Dissipation | 600 W |
Maximum Peak Pulse Current | 3.7 A |
Maximum Reverse Leakage Current | 5 uA |
Maximum Clamping Voltage | 162 V |
Maximum Reverse Stand-off Voltage | 100 V |
Minimum Breakdown Voltage | 111 V |
Test Current | 1 mA |
包装 | 2DO-214AA |
配置 | Single |
方向类型 | Uni-Directional |
峰值脉冲功率耗散 | 600 W |
最大峰值脉冲电流 | 30.2 A |
最大反向漏泄电流 | 5 uA |
最大钳位电压 | 19.9 V |
最大反向防区外电压 | 12 V |
最小击穿电压 | 13.3 V |
测试电流 | 1 mA |
工作温度 | -65 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大钳位电压 | 19.9 |
Maximum Reverse Stand-Off Voltage | 12 |
包装宽度 | 3.94(Max) |
PCB | 2 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -65 |
峰值脉冲功率耗散 | 600 |
供应商封装形式 | DO-214AA |
标准包装名称 | DO-214-AA |
最高工作温度 | 150 |
ESD保护 | Yes |
最大反向漏泄电流 | 5 |
最大峰值脉冲电流 | 30.2 |
包装长度 | 4.57(Max) |
测试电流 | 1 |
引脚数 | 2 |
包装高度 | 2.41(Max) |
封装 | Tape and Reel |
最小击穿电压 | 13.3 |
铅形状 | J-Lead |
电压 - 钳位(最大) @ IPP | 19.9V |
安装类型 | Surface Mount |
封装/外壳 | DO-214AA, SMB |
供应商设备封装 | DO-214AA |
电压 - 击穿(最小值) | 13.3V |
单向通道数 | 1 |
电压 - 反向隔离(标准值) | 12V |
应用范围 | General Purpose |
电源线保护 | No |
功率 - 峰值脉冲 | 600W |
类型 | Zener |
电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS ) | 30.2A |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 3000 |
品牌 | Microsemi |
RoHS | RoHS Compliant |
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