规格书 |
MMAD1103(E3) |
类型 | Diode Arrays |
引脚数 | 14 |
方向类型 | Uni-Directional |
每个芯片的元件数 | 8 |
ESD保护电压 | 15@Air Gap/8@Contact Disc kV |
最大工作电压 | 75 V |
最大泄漏电流 | 0.2 uA |
电容值 | 1.5(Typ) pF |
最低工作温度 | -55 °C |
最高工作温度 | 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
供应商封装形式 | SOIC |
标准包装名称 | SOIC |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
配置 | Octal |
包装高度 | 1.5(Max) |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电压 | 75 |
电容值 | 1.5(Typ) |
包装宽度 | 3.94(Max) |
PCB | 14 |
包装长度 | 8.74(Max) |
最低工作温度 | -55 |
最大泄漏电流 | 0.2 |
最大ESD保护电压 | 15@Air Gap/8@Contact Disc |
铅形状 | Gull-wing |
安装类型 | Surface Mount |
双向通道数 | 8 |
封装/外壳 | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
供应商设备封装 | 14-SOIC |
电压 - 击穿(最小值) | 90V |
电压 - 反向隔离(标准值) | 75V (Max) |
应用范围 | Ethernet |
工作温度 | -55°C ~ 150°C |
电容@频率 | 1.5pF @ 1MHz |
电源线保护 | No |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | MMAD1103E3/TR13CT |
品牌 | Microsemi |
RoHS | RoHS Compliant |
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