规格书 |
SmartFusion cSoC |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 60 |
建筑 | MCU, FPGA |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
单片机闪存 | 256KB |
单片机存储器 | 64KB |
外设 | DMA, POR, WDT |
连接 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
速度 | 80MHz |
主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
操作温度 | 0°C ~ 85°C |
包/盒 | 484-BGA |
I / O的数量 | MCU - 41, FPGA - 94 |
MCU RAM | 64KB |
MCU的闪存 | 256KB |
主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
供应商设备封装 | 484-FPBGA (23x23) |
封装 | Tray |
连通性 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
I / O针脚数 | MCU - 41, FPGA - 94 |
标准包装 | 60 |
周边设备 | DMA, POR, WDT |
封装/外壳 | 484-BGA |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
速度 | 80MHz |
建筑 | MCU, FPGA |
工作电源电压 | 1.5 V |
工厂包装数量 | 60 |
产品 | A2F200M3F |
工作电源电流 | 7 mA |
系列 | SmartFusion |
品牌 | Microsemi |
数据传输速率 | 400 kb/s |
输入/输出端数量 | 161 I/O |
最大工作频率 | 100 MHz |
安装风格 | SMD/SMT |
门数 | 200000 |
92杀敌 | 2500 |
电源电压 - 最大 | 1.575 V |
最低工作温度 | 0 C |
封装/外壳 | FPBGA-484 |
电源电压 - 最小 | 1.425 V |
最高工作温度 | + 85 C |
RoHS | RoHS Compliant |
总内存 | 36864 bit |
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