规格书 |
Specifications and Test Methods 3p GRM188R60G106ME47 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
电容 | 10µF |
电压 - 额定 | 4V |
公差 | ±20% |
温度系数 | X5R |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 85°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 0603 (1608 Metric) |
大小/尺寸 | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.035 (0.90mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 0603 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 10 uF |
电压 | 4 Vdc |
容差 | 20 % |
介质 | X5R |
工作温度 | -55 to 85 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 1.6 mm |
产品高度 | 0.8 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 10 uF |
额定电压 | 4 V |
温度系数/代码 | X5R |
案例代码 - 在 | 0603 |
案例代码 - 毫米 | 1608 |
工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
产品 | General Type MLCCs |
封装 | Reel |
外形尺寸 | 0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H |
封装/外壳 | 0603 (1608 metric) |
系列 | GRM |
工厂包装数量 | 4000 |
端接类型 | SMD/SMT |
产品长度 | 1.6 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
产品厚度 | 0.8 |
产品高度 | 0.8 |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
匹配代码 | KC10U0603X5R004M NORM |
风格 | CHIP |
单位包 | 4000 |
标准的提前期 | 16 weeks |
磁带类型 | PAPER |
汽车 | NO |
C(N ) | 10µF |
无铅Defin | RoHS-conform |
V( N) | 4V |
T(A )分 | -55°C |
包装 | 0603 |
T(A )最大 | +85°C |
长度 | 1.6mm |
端子 | NISN |
电极 | BME |
直径/宽度 | 0.8mm |
最小起订量 | 8000 |
身高 | 0.8mm |
表壳尺寸 | 0603 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 4V |
温度系数 | X5R |
尺寸/尺寸 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
应用范围 | General Purpose |
厚度(最大) | 0.035" (0.90mm) |
其他名称 | 490-3298-2 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
表壳长度 | 1.6 mm |
表壳厚度 | 0.8 mm |
表壳宽度 | 0.8 mm |
类型 | General Purpose MLCC |
工作温度范围 | -55C to 85C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 20% |
温度系数(绝缘) | X5R |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
产品长度(mm ) | 1.6 mm |
产品厚度(毫米) | 0.8 mm |
产品高度(mm ) | 0.8 mm |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
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