规格书 |
Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Caps Catalog GRM1555C1H8R2BA01 Ref Sheet |
标准包装 | 10,000 |
电容 | 8.2pF |
电压 - 额定 | 50V |
公差 | ±0.1pF |
温度系数 | C0G, NP0 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 0402 (1005 Metric) |
大小/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
高度 - Seated (Max) | - |
厚度(最大) | 0.022" (0.55mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | -;;其他的名称; |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 8.2 pF |
容差 | 0.1 pF |
额定电压 | 50 V |
温度系数/代码 | C0G (NP0) |
案例代码 - 在 | 0402 |
案例代码 - 毫米 | 1005 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | General Type MLCCs |
封装 | Reel |
外形尺寸 | 0.5 mm W x 1 mm L x 0.5 mm H |
封装/外壳 | 0402 (1005 metric) |
系列 | GRM |
工厂包装数量 | 10000 |
端接类型 | SMD/SMT |
电容值 | 8.2pF |
产品长度 | 1 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 0.5 |
安装 | Surface Mount |
产品高度 | 0.5 |
结构 | Flat |
电压 | 50VDC |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
介质 | C0G |
封装/外壳 | 0402 |
匹配代码 | KC8,2P0402NP0050B NORM |
风格 | CHIP |
电极 | BME |
T(A )分 | -55°C |
磁带类型 | PAPER |
单位包 | 10000 |
标准的提前期 | 14 weeks |
最小起订量 | 10000 |
C(N ) | 8,2pF |
T(A )最大 | +125°C |
无铅Defin | RoHS-conform |
包装 | 0402 |
表壳尺寸 | 0402 |
汽车 | NO |
端子 | NISN |
V( N) | 50V |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 50V |
温度系数 | C0G, NP0 |
尺寸/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
应用范围 | General Purpose |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
标准包装 | 10,000 |
厚度(最大) | 0.022" (0.55mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 490-6255-1 |
最高工作温度 | +125°C |
最低工作温度 | -55°C |
公差减 | -0.1pF |
公差加 | +0.1pF |
表壳长度 | 1 mm |
表壳厚度 | 0.5 mm |
表壳宽度 | 0.5 mm |
类型 | General Purpose MLCC |
工作温度范围 | -55C to 125C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 0.1pF |
温度系数(绝缘) | C0G |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
产品长度(mm ) | 1 mm |
产品厚度(毫米) | 0.5 mm |
产品高度(mm ) | 0.5 mm |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
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